低固免洗助焊剂，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大

无卤助焊剂系列，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产品

高温免洗焊锡膏，属高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，可满足各种点胶和印刷工艺制程。自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；化学性质稳定，可满

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

"免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低

免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，

松香型助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点連锡

免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，

高固松香型助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点

无卤免清洗助焊剂，是专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，

松香型消光助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点

无卤溶剂型助焊剂，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

水基型助焊剂，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产品，

无铅助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

无铅助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

太阳能光伏助焊剂，免清洗消光助焊剂，采用进口松香、消光树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配制成的高品质消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反

光伏组件助焊剂，一款全免清洗消光助焊剂，采用进口松香、消光树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配制成的高品质消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

波峰焊专用无铅助焊剂，采用进口松香、消光树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配制成的高品质消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜。均

高活性免洗助焊剂，活性高，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大减少锡球锡珠产生的机率，其特殊的耐高温添加剂和催化剂，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发

水基型助焊剂，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产品，

光伏组件助焊剂，一款全免清洗消光助焊剂，采用进口松香、消光树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配制成的高品质消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层

PCB板助焊剂，属于无卤免清洗助焊剂，符合环保要求。适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设 计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好

电源专用助焊剂，属于无卤免清洗助焊剂，符合环保要求。适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设 计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好

同方无卤助焊剂系列，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源

同方无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，

无铅消光型助焊剂，一款全免清洗消光助焊剂，采用进口松香、消光树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配制成的高品质消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

无铅免洗助焊剂系列是一款中固免洗助焊剂,由高品质的改性优良树脂调配制成,本剂焊后板面干净不粘手,不产生腐蚀性、免清洗，具有高绝缘阻力抗值,有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。