" 器件检测 　　采用自主开发的基于机器学习策略的数字图像特征分类与识别算法，充分利用数字图像的颜色、性状以及统计信息，检测准确度更高，可以检测灰度算法无法检测的彩色标识的器件，以及器件缺漏、错位、翻转、侧立、破损、错误器件、错误极性等错误。 　　焊盘检测 　　通过科学的彩色光源布置，使得少焊锡、正常焊锡和过量焊锡的图像产生明显差别，并通过数字图像的特征分类与识别算法进行相应识别。对器件的位置精度要求较低，可以检测贴片精度较低的电路板。 　　IC焊脚检测 　　自主开发的焊脚识别算法，可以全自动识别IC焊脚，并自动学习IC焊脚的各种图像特征，对连焊有非常灵敏的检测精度，而对IC器件的位置精度要求较低，可以检测手工放置的IC器件。 　　测量 　　经过计量认证，可以检测被测工件的基本尺寸：槽孔的宽度、面积，线条的宽度等。"