目前热铆合机之应用主要是针对以下几种情形： 1.铆合3.0mm含以下之芯板 2.为了节省成本，而利用多张prepreg取代core 3.针对6~16层板 热铆合机铆合3.0mm板的优点： 1.节省铆钉之成本，目前市面上的小型铆钉价格较高，若采用热铆合方式可节省相当多成本。 2.当使用铆钉于薄板或多层板上时易因为铆钉歪斜而造成层偏情形。 3.铆钉凸出板面的情形不一而易损坏钢板或影响钢板平整度。 4.铆钉作业过程中易产生铜屑，且易进入芯板之线路之间，导致内层短路。 5.利用prepreg取代core时若采用铆钉之方式，会因多张prepreg放在一起于压合时滑动而易产生层偏的情形，改采用热铆合则可有效改善此情形。 针对6~16层板： 1.热铆合机之对准性较之铆钉方式为佳，不会有因打铆钉之张力而造成偏。 2.铆钉凸出板面的情形不一而易损坏钢板或影响钢板平整度。 3.由于不需打铆钉故可有效避免铆钉屑残存于板面上而造成内部短路。 4.由于high layer PCB打铆钉需要熟手且套PIN打铆钉时间较久，一般约需要1分钟