设备用途： 适用于线路板中，正面，外层，内层，负片这几种工艺中撒掉保护膜。 核心技术参数 适用范围 PCB ,FPCB/ ETC 产品加工范围 300-650mm 加工时间 7.5s／pic 工作形式

特点： 1.总体良率提升0.3-0.5% 2.铆合及压合后层偏良率提升达50%以上 3.每年节省PCB报废NT4'000'000/百万尺月产能 4.PP钻孔产能为1000'000PCS/DAY(仅需一

半固化片无尘自动裁切机产品介绍 一、性能 1、外形尺寸 外形尺寸：长*宽*高=2500*2200*1700（含收料台） 2、整机重量 整机重量约为2000kg 3:整理机功率 工作过程中整机功率:≤7

目前热铆合机之应用主要是针对以下几种情形： 1.铆合3.0mm含以下之芯板 2.为了节省成本，而利用多张prepreg取代core 3.针对6~16层板 热铆合机铆合3.0mm板的优点： 1.节省铆钉

多层板上PIN机规格和特点 1.全自动送PIN给料不易卡PIN；PIN可调整为朝上或朝下 2.PLC程控，操作简易； 3. 头座及台面(铸铁)一体成型,避免长期使用精度偏移； 4.高速进口马达，程

钻孔机利用率高 钻孔上、下板效率提升70%以上 每台机每天节约时间：128min （128/1440=9%） 每台每天机提升效率10%左右 提升钻孔稼动率，降低成本，提升公司整体市场竞争 操作简单 操

孔铜标准片

牛津Oxford面铜标准片（两片为一套），附出厂证书，适用于CMI700系列孔面铜测厚仪，及CMI600及列孔面铜测厚仪及CMI563面铜测厚仪。

水晶探针

英国Oxford牛津SRP-4面铜探头（CMI563/CMI700专用） SRP-4面铜探头测试技术参数 专用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座台式孔面铜测厚仪 铜厚测量范围： 化学铜：

ETP孔铜测厚仪探头/英国牛津原装进口CMI700/CMI500专用

应用领域： 1. TFT：显示器面板；背光模组、彩色滤光片、偏光板、配向膜、液晶材料等 2. PCB电路板、菲林片、柔性电路板、电子材料、BGA等 3. 塑胶：塑胶工件、橡胶制品、轮胎等 4.

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。