外壳采用铝合金制造，表面具有散热沟槽，体积小，功率大，耐高温，过载能力强，具有耐气候性、高精度，标准低电感电阻，高稳定，强架构，其变通性佳多重组合选择，有利于机械保护，更方便使用者安装。适用于电源、变

采用高纯度的陶瓷棒，组装电阻端盖与焊接端子。采用精密绕线将高级电阻绕线于陶瓷棒上，点焊于铁帽。再涂上防燃性环氧树脂的保护涂层，以提供机械、电气、和气候保护。可提供引脚加工成形。具有耐热性、低温度系数、

是于圆柱形陶瓷管上固定两个引出端子，陶瓷管上缠绕扁带波浪状之合金电阻线，并于表面施以耐高温之不燃性树脂涂装补覆，待电阻体阴干后，经由高温处理固定绝缘，并配装固定脚架而成。适用于：1. 

超低阻值、电流感测、采样电阻器，具有薄膜电阻均匀厚度的特点，及镍铬合金电阻的超低阻值的特性 (1~2mΩ)，为无感/低感，采用高纯度的铝基片设计，提高散热性。适用于高功率及高电流的电源供应器，电路板的

均匀的金属合金薄膜附着于高含铝的陶瓷体，螺旋槽切割调值后，镀锡铜线引脚焊接于铁帽端子，压入电阻陶瓷棒两端，由模压封装成型，提供了机械，电气和气候的保护。覆盖超低阻值范围，具备高稳定，高精度，低温度系数

焊脚型高精度取样、采样电阻，构造采用高级稳定的镍铜电阻、康铜电阻、锰铜电阻元件，低电感量；引脚采用电阻片条焊接铜引线，容易焊接，可防止焊料灯吸，导致改变元器件在电路中的电阻值（可高达 30％ 阻值变化

金属陶瓷阻尼电阻组成：实芯陶瓷电阻，由粘土，氧化铝，陶瓷填料混合，经高温高压烧结形成电阻核心，经帽盖和引线组装后压入陶瓷核心，然后涂上外绝缘成型。主要是用于启动/限流的焊接设备，电机控制，电力，继电器

实芯陶瓷电阻，由粘土，氧化铝，陶瓷填料混合，经高温高压烧结形成电阻核心，经帽盖和引线组装后压入陶瓷核心，然后涂上外绝缘成型。主要是用于启动/限流的焊接设备，电机控制，电力，继电器/断路器，激光电子源配

绕线瓷盒水泥电阻器又称为水泥瓷盒电阻器，是将电阻线绕于无感性耐热瓷件上，或用功率皮膜电阻等固定电阻器作为内部元组件，填充以耐热，耐湿及耐腐蚀的水泥材料保护固定而成。具有耐高功率、散热容易、稳定性高等特

是于圆柱形陶瓷管上固定两个引出端子，陶瓷管上缠绕扁带波浪状之合金电阻线，并于表面施以耐高温之不燃性树脂涂装补覆，待电阻体阴干后，经由高温处理固定绝缘，并配装固定脚架而成。适用于：1. 

实芯陶瓷电阻，由粘土，氧化铝，陶瓷填料混合，经高温高压烧结形成电阻核心，经帽盖和引线组装后压入陶瓷核心，然后涂上外绝缘成型。

采用特殊的厚膜金属釉膜电阻元件和印刷电路设计，提供理想的成本效益，稳定性高，精度，耐高电压的特点，

可称为无脚电阻、圆柱型电阻，主要用于表面贴装加工过程。晶圆无脚电阻与晶片(贴片)电阻，同样为表面贴装元件，晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片(晶片)电阻，且杂音比厚膜晶片

可称为无脚电阻、圆柱型电阻、或无引线电阻，主要用于表面贴装加工过程。晶圆无脚电阻与晶片(贴片)电阻，同样为表面贴装元件，晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片(晶片)电阻，且

是由弹簧合金电阻体与成形铝壳之组合，经高温阳极处理后，再以特殊不燃性耐热水泥充填，待阴干，再藉由高温处理固定绝缘而成。常作为刹车电阻器、泄放电阻器、老化电阻器、制动电阻器使用。

是 C 型陶瓷体和采用铜镍合金或镍铬合金丝作为绕现电阻元件。除了滑动接触面外，整个电阻组件涂装以高温，不燃性树脂漆补覆。待阴干后由高温处理固定绝缘，并配装中心转动调整之零件，由转轴带动碳刷于电阻线上滑

元件的阻抗元素是一种经确控制的薄膜金属合金，采用真空溅镀技术，将金属皮膜层层附着于高纯氧化铝瓷棒上。电镀帽与引线焊接组装前，利用先进的调值技术调整阻值，以确保良好的电气性能和低噪音。MF 系列阻值范围

经高温烧结德合金金属氧化膜，均匀附着于高纯铝的陶瓷棒上，被覆不燃环氧树脂漆，以提供机械、电气、和气候保护。具有长期安定性、稳定性和可靠性，轻型小型化的特性，其功率皮膜单位面积能负载更高的电力要求。氧化

碳膜电阻器是目前电子、电器、资讯产品使用量大，价格便宜，品质稳定，信赖度高的电子元器件。碳膜电阻是从高温真空中分离出来的碳有机化合物，碳素皮膜紧密附着于瓷棒表面，经压帽切割调值，再涂上环氧树脂密封保护

两个元器件被激后，一个元器件是温度保险丝具有可熔断性合金特性，而另一个元器件是电阻器具有分压器功能，两个元器件都被特殊的专用树脂封装在陶瓷水泥盒中。 在正常工作温度，易熔断合金的两导线各连接于温度保险