中国电子科技集团公司第四十五研究所
认证资料 Certification Data
中国电子科技集团公司第四十五研究所
- 联系人：李斌
- 官网地址：www.45inst.com
- 经营模式：其他机构
- 主营产品：硅片甩干机,探针测试台,硅片清洗刻蚀设备,太阳能光伏制造设备价格,激光打孔机价格
- 所在地：北京市#北京市北京市大兴区亦庄经济技术开发区泰河三街1号
- 供应产品：142
产品详情
Product details高速芯片倒装键合机
倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工艺，具备Flux Dipping的功能。
联系方式
Contact Us- 联系人姓名：李斌
- 联系人职位：经理
- 联系人手机：18610850081
- 企业电话：-
- 详细地址：北京市#北京市北京市大兴区亦庄经济技术开发区泰河三街1号