自动供酸系统供液系统内可同时放置多个化学品桶，各个桶之间可自动切换。该系统具有排除气泡和降低管道内压力波动的能力。该系统可实现清洗设备化学液的自动供液，减少人员接触化学品的几率，提高换液速率。自动供酸

自动供液系统供液系统内可同时放置多个化学品桶，各个桶之间可自动切换。该系统具有排除气泡和降低管道内压力波动的能力。该系统可实现清洗设备化学液的自动供液，减少人员接触化学品的几率，提高换液速率。自动供液

多晶硅硅料烘干设备该设备主要用于5-50mm不规则多晶硅块状小料的烘干。采用机械手自动抓取PP花篮，依次完成烘干、冷却等工艺流程，硅块烘干率达到100%，冷却后的温度≤35℃。多晶硅硅料烘干设备

全自动硅料烘干机该设备主要用于5-50mm不规则多晶硅块状小料的烘干。采用机械手自动抓取PP花篮，依次完成烘干、冷却等工艺流程，硅块烘干率达到100%，冷却后的温度≤35℃。全自动硅料烘干机

多晶硅硅料烘干机该设备主要用于5-50mm不规则多晶硅块状小料的烘干。采用机械手自动抓取PP花篮，依次完成烘干、冷却等工艺流程，硅块烘干率达到100%，冷却后的温度≤35℃。多晶硅硅料烘干机

多晶硅磁环清洗设备该设备主要用于多晶硅生产中的配套磁环的清洗。采用机械手自动抓取不锈钢花篮，依次完成碱洗、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、无氧化物、无硅渣、表面无水

全自动磁环清洗机该设备主要用于多晶硅生产中的配套磁环的清洗。采用机械手自动抓取不锈钢花篮，依次完成碱洗、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、无氧化物、无硅渣、表面无水珠

多晶硅磁环清洗机该设备主要用于多晶硅生产中的配套磁环的清洗。采用机械手自动抓取不锈钢花篮，依次完成碱洗、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、无氧化物、无硅渣、表面无水珠

多晶硅硅芯清洗设备该设备主要用于硅芯、母料、区熔料、横梁等棒状料的清洗。采用龙门机械手自动抓取PVDF料笼，依次完成腐蚀、冲洗、超声漂洗、烘干等工艺流程，实现清洗后的硅料表面清洁光滑的清洗要求以及表面

全自动硅芯清洗机该设备主要用于硅芯、母料、区熔料、横梁等棒状料的清洗。采用龙门机械手自动抓取PVDF料笼，依次完成腐蚀、冲洗、超声漂洗、烘干等工艺流程，实现清洗后的硅料表面清洁光滑的清洗要求以及表面干

多晶硅硅芯清洗机该设备主要用于硅芯、母料、区熔料、横梁等棒状料的清洗。采用龙门机械手自动抓取PVDF料笼，依次完成腐蚀、冲洗、超声漂洗、烘干等工艺流程，实现清洗后的硅料表面清洁光滑的清洗要求以及表面干

全自动硅料清洗机该设备主要用于20-150mm不规则多晶硅块状料的清洗。采用机械手自动抓取PVDF花篮，依次完成腐蚀、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、表面无水珠等工

多晶硅硅料清洗机该设备主要用于20-150mm不规则多晶硅块状料的清洗。采用机械手自动抓取PVDF花篮，依次完成腐蚀、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、表面无水珠等工

全自动硅块清洗机该设备主要用于20-150mm不规则多晶硅块状料的清洗。采用机械手自动抓取PVDF花篮，依次完成腐蚀、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、表面无水珠等工

多晶硅硅块清洗机该设备主要用于20-150mm不规则多晶硅块状料的清洗。采用机械手自动抓取PVDF花篮，依次完成腐蚀、清洗、超声漂洗、切水、烘干等工艺流程，达到清洗后的硅块表面清洁光滑、表面无水珠等工

划切外协加工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，每月

高速芯片倒装键合机倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip

高速精密分选排片机自动分选机用于将指 定表面质量的管芯从蓝膜拾取并放置到晶粒盒的自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒（Tray盘和JEDECK盘），并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。配备

自动晶圆减薄机设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄，也适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。可配备机械手自动传输、定位、双流体清洗、承片台清洗单元等部分。自动晶圆减薄

自动精密砂轮划片机划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

硅片清洗刻蚀设备中国电科45所<SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理

晶片刻蚀清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、

LED清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去

LED芯片清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影

SRD甩干机中国电科45所<CXS系列旋转冲洗甩干机主要用于硅圆片、光刻版等类似材料的高洁净度冲洗及干燥工艺，适用于2-12英寸晶圆，LXS系列旋转冲洗甩干机主要用于材料加工、太阳能电池片、分立

半导体材料切割设备中国电科45所<DXQ-2342多线切割机和DXQ-2331多线切割机主要适用于磁性材料、半导体、水晶、闪烁晶体、热电半导体、陶瓷、铁电晶体、硬脆金属等材料的切片加工。具有占地

半导体硅片清洗机中国电科45所<SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理

半自动视觉印刷机中国电科45所<适用于LTCC基板、HTCC、厚膜电路、太阳能电池等领域的视觉对位印刷机。设备采用手动上下片，真空吸附基片，自动涂墨、印刷、脱网，设备采用基于工控机的控制系统，可

单片切割设备中国电科45所<用于蓝宝石、碳化硅、钨合金、钼合金、水晶、闪烁晶体、半导体、陶瓷、铁电晶体、磁性材料等硬脆材料的去头、截断、开方和小数量切片加工。具备摆动切割和旋转调晶机构。所切平面

多晶硅切割设备中国电科45所<主要适用于单晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面积小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作简单方便、运行稳定可靠及维护成本低等优点。