减薄贴膜机（贴片机）系列 适用于半导体晶圆减薄制程中的贴膜工艺 规格：6inch/8inch（型号：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 8寸减薄贴膜机适合5寸、6寸、8寸芯片整片贴膜使用。 产品特点： 可使用双层膜； 更换膜筒方便； 防静电特氟龙处理的工作盘可保护芯片；4.防粘处理的工作台面可使贴膜之后的产品方便取下； 台盘更换方便快捷； 适合于不同厚度的晶片；7.工作盘高度可调，长时间使用后台面磨损，调节高度后工作盘仍可使用； 简单的机构和免维修的设计；9.同一机体可使用不同工作盘，可同时兼容对6inch，8inchwafer进行贴膜，可选装去静电离子棒。