金属三片/四片半切盘 金属三片/四片半切盘,率的选择 适合机型：各种类型划片机

切割专用陶瓷微孔全切盘,独特的设计,优异的性能 适合机型:各种类型划片机

QFN专用微孔金属全切盘,独特的设计,优异的性能

WAFER承载料盒（晶圆盒）： 标准WAFER承载料盒，安全美观 规格范围：型号齐全，适合各种WAFER使用 WAFER清洗用料盒： 清洗用WAFER承载料盒,美观可靠 规格范围：型号齐

承载料盒： 标准承载料盒CASSETTE（提篮），美观坚固 规格范围：型号齐全，适合各种钢环FRAME使用

料盒MAGAZINE： LEAD FRAME承载料盒,美观坚固，安全可靠 规格范围：型号齐全，适合各种LEAD FRAME使用 本产品为江苏明微电子设备有限公司自行研制生产的LEAD FRAME

特殊贴片环FRAME： 特殊贴片环FRAME，进口质地，量身定做 规格范围：针对各种特殊WAFER（晶圆）量身定制 贴片环 FRAME： 贴片环FRAME，进口

扩片环 Double Ring： 尼龙绷环DOUBLE RING 规格范围：型号齐全，适合各种WAFER（晶圆）扩膜使用 本产品为江苏明微电子设备有限公司自行研制生产的尼龙扩片环,按照行业标准制作生产

手动扩膜机/手动扩晶机特点 适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序 规格：4inch/5inch/6inch/8inch(型号为：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/3

手动揭膜机特点： 适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺 规格：6inch/8inch (型号：HW-WM206/208-DT) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1.可同时

减薄贴膜机（贴片机）系列 适用于半导体晶圆减薄制程中的贴膜工艺 规格：6inch/8inch（型号：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 8寸

OEM部是从事半导体测试、切割、挑粒及封装的部门。OEM部拥有二十多台测试设备、三十多台8英寸、12英寸切割设备及一批专业辅助、检验设备，能适应6英寸以下的半导体分立器件测试及12英寸以下的半导体、各

PM NANO320以人工方式进行加工物的安装/只有切割加工作业以自动方式进行,设备,封装、半导体化合物等难切割材料。

全新6寸半自动切割机NA50F 1.专为玻璃，Wafer，封装型电子零件精密切割量身打造 2.高刚性机构设计，提供高精度及率的加工性能 3.友善的人机界面，操作建议且直接 4.紧致型设计，缩减

手动贴膜机/手动贴片机/晶圆贴片机 适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208)■ 此外我们也能