产品特征： Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。 C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。 特性/优点 ?组件连接温度降低10-20°C是常见的； ?易于添加到现有低组件设计温度和提高可靠性； ?可自定义形状，复杂的设计 典型的应用 ?微处理器 ?内存模块 ?笔记本电脑和其他高密度，手持便携式电子学 ?高速磁盘驱动器 联系方式 联系人：刘经理 电 话：0512-62677136 地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园