6.4w/mk导热率，低组件应力；为低成本应用环境设计；垂直可靠性高；低排气；可用于PCB应用/激光雷达

Laird Tflex HD80000具有卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。 Tflex HD

产品特征： 可有效抑制杂讯及内部干扰； 应用端：行动通讯及数位电子产品； 高性能吸收杂讯干扰； 材料复合性多元化配合机械设计弹性大； 可依客户需求规格裁切尺寸冲型； 通过ROHS认证，符合

5G高频导热吸波材料

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Laird Tflex SF800 联系方式 联系人：张经理 电 话：0512-62677136 地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

产品特征： T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低

产品特征： 通过高温分解聚合物材料，形成接近单晶体构造的拥有高定向性的石墨膜。的高导热性与可弯折性并存的导热材料。 联系方式 拍前请与我司客服联系，多多沟通会减少很多不必要的麻烦。 联系人：张

产品特性： 1、在使用频率20MHz-10GHz时，屏蔽效能> 100dB； 2、表面电阻率低，

产品特征： RS300自黏，绝缘，热传导性强，非常柔软，压缩量高。低压下即可得致高压缩量，RS300非常适合大面积贴用以弥平高低起伏不平整表面的巨大公差；尤其在机械与PCB不能承受过大压

产品特征： 应用：投影机、光学设备、网通设备、汽车电子、医疗设备、手机、电脑、储存装置

产品特征： thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将

产品特征： Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5o

GR14A导热硅胶片