北京中电科电子装备有限公司
认证资料 Certification Data
北京中电科电子装备有限公司
- 联系人：陶勇
- 官网地址：www.bee-semi.com
- 经营模式：制造商
- 主营产品：晶圆切割机,硅片切割机,北京高精密划片机供应商,北京自动晶圆磨片机设备,北京全自动晶圆研磨机
- 所在地：北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室
- 供应产品：45
产品详情
Product details全自动高精度芯片倒装键合机
倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工艺，具备Flux Dipping的功能。
联系方式
Contact Us- 联系人姓名：陶勇
- 联系人职位：市场部主任
- 联系人手机：13722617061
- 企业电话：86-010-57989288
- 详细地址：北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室