北京焊线打线机价格北京焊线打线机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又

北京国产晶圆切割机价格北京国产晶圆切割机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷

北京硅片切割机价格北京硅片切割机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等

北京圆刀切割机价格北京圆刀切割机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等

北京高速分选捡片机价格北京高速分选捡片机价格自动分选机用于将指 定表面质量的管芯从蓝膜拾取并放置到晶粒盒的自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒（Tray盘和JEDECK盘），并实现了蓝膜

北京高精度分选挑粒机价格北京高精度分选挑粒机价格自动分选机用于将指 定表面质量的管芯从蓝膜拾取并放置到晶粒盒的自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒（Tray盘和JEDECK盘），并实现了

北京划片机生产厂家北京划片机生产厂家划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等

北京划片机哪家好北京划片机哪家好划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料

北京划片机价格北京划片机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的加

北京高精密划片机价格北京高精密划片机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻

砂轮划片机价格划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

先进封装设备北京中电科电子装备有限公司，隶属中国电子科技集团，致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务及晶圆封装代工服务。先进封装设备

半导体封装设备北京中电科电子装备有限公司，隶属中国电子科技集团，致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务及晶圆封装代工服务。半导体封装设备

LED基板切割加工代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务

陶瓷电阻精密切割加工代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业

晶圆划切代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，每月

芯片挑粒分选生产代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满

晶圆硅片减薄磨片代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满

半导体芯片划片机外协代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业

划片机切割代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，每

半导体芯片封装代工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产

芯片划切外协加工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，

半自动覆晶贴片机倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip t

全自动高精度芯片倒装键合机倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应C

高速芯片倒装键合机价格倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chi

深腔焊线打线机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又可分为铝丝楔焊和金

金丝铝丝楔焊机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又可分为铝丝楔焊和金

铝丝球焊机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又可分为铝丝楔焊和金丝楔

金丝球焊机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又可分为铝丝楔焊和金丝楔

焊线打线机价格压焊设备是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专业设备，是电子元器件封装生产中的关键设备之一。 根据工艺需要可配置为球焊、楔焊两大类，其中楔焊又可分为铝丝楔焊和金丝楔