触变性、抗塌陷、中等硬度、高弹性、快速热固化。满足FIPG及CIPG应用的要求,用于复杂形状边框密封,代替密封垫片,适合点胶工艺。公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶

中性固化、无腐蚀性、耐候性好、良好的电绝缘性能、良好的粘接性。用于电子元器件的封装、保护，工业电器设备的粘接、密封、固定等。公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题

高扯断伸长率，无腐蚀性,优异的物理机械性能和电绝缘性能。用于复杂形状边框防水密封;用于严苛电子产品密封组装。公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题而进行研发生产的

公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题而进行研发生产的。主要产品系列有：针对电子电器应用的电子胶水、电子元件灌封胶、电子硅胶、电子三防漆、有机硅胶粘剂、披覆胶、无

食品级硅橡胶、良好的粘接性。用于电子、生物、医疗和食品领域，用于电子、电器零件的粘接、密封、固定,用于硅橡胶制品的粘接。公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题而进

食品级硅橡胶、良好的粘接性。用于电子、生物、医疗和食品领域,用于电子、电器零件的粘接、密封、固定，用于硅橡胶制品的粘接。公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题而进