无铅LED系列低温锡膏，熔点为178℃,工作温度220-230℃。其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使
固晶焊锡膏系列是一款高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性
无铅系列焊锡膏，环保无卤，产品活性适中，产生锡珠概率小，焊点光亮，保湿性好，残留物无色透明，粘度低，无残留附着物，印刷状态好。产品主要应用于电源，玩具，手机电脑主板，车载DVD相机类产品。
该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，可满足各种点胶和印刷工艺制程。自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；化学性质稳定，可满足长时间点
无铅LED系列锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PB\CB或组件的焊接工艺，降低对
无铅锡铋锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PB\CB或组件的焊接工艺，降低对工艺的
高温无铅锡膏，是无铅焊锡中金属性能最完善的合金成份。是高熔点的无铅合金，是电子行业的标准，相比其他锡膏能更好的抗热循环疲劳的特性、有更好的表面张力。
有铅锡膏系列，被设计用于提高SMT生产线的产能。其流变优化的助焊膏载体配方能提供优良的可重复印刷性以及对环境条件的适应性。
有铅LED焊锡膏，该系列是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，可满足各种点胶和印刷工艺制程。自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；化学性质稳
电脑主板系列焊锡膏，环保无卤，产品活性适中，产生锡珠概率小，焊点光亮，保湿性好，残留物无色透明，粘度低，无残留附着物，印刷状态好。产品主要应用于电源，玩具，手机电脑主板，车载DVD相机类产品。
