高固免洗松香型助焊剂，是一款高固免洗助焊剂,由高品质的改性优良树脂松香调配制成,本剂焊后板面干净不粘手,不产生腐蚀性、免清洗，具有高绝缘阻力抗值,有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、

高固无铅助焊剂，属高固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

无铅溶剂型助焊剂，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产

手机线路板用助焊剂，焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，绝缘阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜，且有快干不粘手的特点，适用于各种电子电器PCB板的焊接。如：手机产品、电子器、家用

电路板助焊剂，焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，绝缘阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜，且有快干不粘手的特点，适用于各种电子电器PCB板的焊接。如：电源产品、变压器、家用电器、

低固无残留助焊剂系列，是一款低固免洗助焊剂,由高品质的改性优良树脂调配制成,本剂焊后板面干净不粘手,不产生腐蚀性、免清洗，具有高绝缘阻力抗值,有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路

免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

同方助焊剂，主要由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，绝缘阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜，且有快干不粘手的特点

无铅系列环保焊锡膏，环保无卤，产品活性适中，产生锡珠概率小，焊点光亮，保湿性好，残留物无色透明，粘度低，无残留附着物，印刷状态好。产品主要应用于电源，玩具，手机电脑主板，车载DVD相机类产品。

无铅锡膏是一种无卤素免清洗锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计.该产品化学成分与SAC305合金兼容.能实现良好的印刷性能, 元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

线路板专用无卤焊锡膏，环保无卤，产品活性适中，产生锡珠概率小，焊点光亮，保湿性好，残留物无色透明，粘度低，无残留附着物，印刷状态好。产品主要应用于电源，玩具，手机电脑主板，车载DVD相机类产品。

LED含银焊锡膏系列，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PB\CB或组件的焊接工艺，降低

无卤免洗焊系列焊锡膏，环保无卤，产品活性适中，产生锡珠概率小，焊点光亮，保湿性好，残留物无色透明，粘度低，无残留附着物，印刷状态好。产品主要应用于电源，玩具，手机电脑主板，车载DVD相机类产品。

高温焊锡膏系列产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，可满足各种点胶和印刷工艺制程。自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；化学性质稳定，可