CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。 型号CMI760CMI760E 备注 名称台式面铜测厚仪 台式孔、面铜测厚仪 标配● 700 SERIES主机及证书 700 SERIES主机参数： ● 存储量：8000字节，非易失性 ● 尺寸：长×宽×高292.1mm×270mm×140mm ● 重量：2.79Kg ● 电源：AC220V ● 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 ● 单位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位 ● 显示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素 ● 统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值