高导热环氧胶 DB118 产品特性及技术参数: 本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,是芯片导热粘接配套用胶。适用
氢能源石墨板微孔堵漏胶 DB41814 产品特性及技术参数: " DB41814对氢燃料电堆内部石墨电极板存在的微孔,具有优异的填充性能。
惠州市杜科新材料有限公司是一家国家级高新技术企业,专业从事高端电子胶粘剂及新能源领域用胶研发、生产及市场推广。公司于2014年注册成立,并入驻惠州大亚湾经济技术开发区石化区科技企业加速器,三次获得大亚湾区科技创新团队奖励,获得政府投资基金两轮投资。
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