高导热环氧胶 DB118 产品特性及技术参数: 本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,是芯片导热粘接配套用胶。适用
氢能源石墨板微孔堵漏胶 DB41814 产品特性及技术参数: " DB41814对氢燃料电堆内部石墨电极板存在的微孔,具有优异的填充性能。