低固免洗助焊剂，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大

无卤助焊剂系列，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产品

高温免洗焊锡膏，属高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，可满足各种点胶和印刷工艺制程。自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；化学性质稳定，可满

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

"免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低

免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，

松香型助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点連锡

免洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保助焊剂产品。适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，

高固松香型助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点

无卤免清洗助焊剂，是专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，

松香型消光助焊剂，是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，可焊性好，润湿性好，焊点光亮饱满，、焊后板面洁净度较高，焊点

无卤溶剂型助焊剂，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大

无卤助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用

水基型助焊剂，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用于电源产品，

无铅助焊剂系列，属中固含，具有良好的绝缘阻抗，无色/浅黄色，透明液体，焊后板面干净，活性较强，具有良好的上锡效果，透锡性极好，有效针对焊点密集的PCB在过波峰焊时能有效降低连锡，且焊点饱满不退锡，适用