主要适用于单晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面积小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作简单方便、运行稳定可靠及维护成本低等优点。
单晶圆腐蚀清洗设备，可广泛应用于刻蚀、剥离、化学减薄、显影、去胶、材料清洗等湿法工艺，采用单晶圆处理方式，具有均匀性好，工艺可控性高等特点。
SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理工艺，有手动、半自动及全自动三种配置。
CXS系列旋转冲洗甩干机主要用于硅圆片、光刻版等类似材料的高洁净度冲洗及干燥工艺，适用于2-12英寸晶圆，LXS系列旋转冲洗甩干机主要用于材料加工、太阳能电池片、分立器件等行业、单台产量大、效率高。
LXS系列立式旋转冲洗甩干机主要用于材料制备、太阳能电池片、分立器件等行业中晶片的冲洗干燥工艺。该产品基础成熟可靠，得到用户的广泛认可，具有极高的市场占有率。
ECD系列电镀/化学镀设备，主要用IC、MEMS、LED、光通信等领域，完成平面互连线金属加厚、电镀凸点、TSV通孔填充、UBM层化学沉积等工艺。
匀胶/显影设备分为轨道式和星型两种结构，涂胶显影设备适用于LED、MEMS、声表面波、IC集成电路等行业的标准晶圆手动或者全自动匀胶显影工艺处理。
双面曝光机是利用紫外线将上下掩膜版的图形同时转移到涂有光刻机的晶圆的上下表面。该型产品针对半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及MEMS等制作的双面对准和曝光，可实现2-4英寸晶圆的曝
双面曝光机是利用紫外线将上下掩膜版的图形同时转移到涂有光刻机的上下表面。该型产品主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及MEMS等制作的双面对准和曝光，可实现2-4英寸晶圆的曝光
高精度探针是对芯片制程中的电参数和功能高速高精度测试，以此判断芯片的优劣。主要适用于半导体分立器件、光电器件及集成电路芯片。可实现手动、自动、全自动测试，适用于生产线、高校及科研机构。可实现小碎片到8
涂胶机是将光刻胶均匀的喷雾或者旋涂于晶圆表面，并可进行曝光后的显影处理。匀胶/显影设备分为轨道式和星型两种结构，涂胶显影设备适用于LED、MEMS、声表面波、IC集成电路等行业的标准晶圆手动或者全自动
