单晶硅太阳能电池片湿法设备主要技术特点：独特的双槽制绒工艺槽设计，分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本，多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制，机械传动特殊设计及人性化安全保证，适应性强的工
四十五所密切跟踪太阳能光伏行业发展，致力于“设备+工艺”的研发模式，现已形成30MW和60MW两种能规模的主流生产线的设备配套能力，批次处理产能为200片，300片，400片。目前用户分布在广东、江苏
在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS
四十五所全自动RCA清洗机能有效去除晶片表面各种污染，包括：有机物、颗粒、金属离子和氧化层等。可根据客户需求配备高洁净净化层（FFU），集成干燥单元（甩干单元或IPA慢提拉单元）。 &n
微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成电路组成的微机电器件与装置。四十五所研制的MEMS器件制造湿法处理设备包含湿法硅刻蚀、
四十五所第二设备事业部，依托集成电路湿法设备技术基础、结合硅材料加工工艺特点，研制开发从硅棒加工到最终晶圆出厂工艺流程全系列湿法处理设备，包含切片后清洗机、倒角后清洗机、磨片后清洗机、化学腐蚀清洗机、
单晶圆腐蚀清洗设备，可广泛应用于刻蚀、剥离、化学减薄、显影、去胶、材料清洗等湿法工艺，采用单晶圆处理方式，具有均匀性好，工艺可控性高等特点。
DFQ-3100型全自动金属膜剥离机，用于声表面波（SAW）器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等制造中微细图形金属膜剥离工艺，自动完成厚度在0.25mm～0.7mm的
全自动光刻版（掩膜版）清洗机，用于半导体制造过程中光刻版自动清洗、及干燥工艺。该设备可有效光刻版在使用过程中表面粘附的残胶、油污、颗粒等污染，大大改善光刻工艺效果。
全自动单晶圆化学减薄设备，用于硅、砷化镓、磷化铟等材料的衬底化学减薄工艺，可以有效去除在机械减薄过程中产生的应力层，也可以用于不适用机械减薄的工艺。
