二次印刷工艺设备中国电科45所<具有料盒式自动上料、柔性传输、自动印刷、履带式烘干的全自动印刷线；整线包括四个印刷工序，正银采用二次印刷工艺，可满足目前太阳能电池印刷工艺率、高精度、低碎片率、稳

硅芯清洗设备中国电科45所<SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理工艺

厚膜电路印刷机中国电科45所<该机属半自动厚膜丝网印刷机，适用于厚膜电路、LED陶瓷基板、太阳能电池片、液晶显示器、表面贴装等电子元器件的图形印刷，采用手动上下料，自动印刷。   &n

厚膜丝网印刷机中国电科45所<该机属半自动厚膜丝网印刷机，适用于厚膜电路、LED陶瓷基板、太阳能电池片、液晶显示器、表面贴装等电子元器件的图形印刷，采用手动上下料，自动印刷。   &n

激光打标机中国电科45所<JDB系列激光打标机主要用于电子器件的金属及塑料管壳、PCB板、硅晶圆、金属材料等多种材料表面进行字符、图形、条形码、二维码等复杂图形的标刻。设备包括半自动机型和全自动

激光打孔机中国电科45所<JW系列激光打孔/切割机主要用于LTCC\HTCC等多种陶瓷材料及多层复合材料进行圆孔、方孔等复杂异形图形的加工。    激光打孔机中国电科45所

激光划片机中国电科45所JHQ系列激光划片机针对二极管、三极管等器件晶圆进行精密划切。具有图形对准、自动θ向旋转、正面划切、背面划切等功能。设备包括半自动机型和全自动机型。    

激光微加工设备中国电科45所<JHQ系列激光划片机针对二极管、三极管等器件晶圆进行精密划切。具有图形对准、自动θ向旋转、正面划切、背面划切等功能。设备包括半自动机型和全自动机型。  

金刚线多线切割机中国电科45所<该设备主要适用于蓝宝石、碳化硅、人工晶体、激光晶体、硬脆金属等材料的切片加工。具有占地面积小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作简单方便、运行稳定可靠及维护

晶体切割设备中国电科45所<DXQ-2520多线切割机主要适用于磁性材料、半导体、水晶、闪烁晶体、热电半导体、陶瓷、铁电晶体、硬脆金属等材料的切片加工。具有占地面积小、切料尺寸大、切割速度快、切

精密填孔丝印机中国电科45所<HTCC精密填孔丝印机是用于5、8寸有框HTCC、LTCC生瓷基片的自动上料、高压力微孔填充、自动下料的自动化生产线。    精密填孔丝印机中国

皮秒激光划片设备中国电科45所<JHQ系列激光划片机针对二极管、三极管等器件晶圆进行精密划切。具有图形对准、自动θ向旋转、正面划切、背面划切等功能。设备包括半自动机型和全自动机型。  

片式电感印刷机中国电科45所WY-2211片式电感印刷机是应用于多层陶瓷片式电感制造工序中印刷工艺环节的全自动印刷生产线，整线集自动上料、精密印刷、烘干、自动下料为一体，实现全程无人工干预，具有精密、

曝光机中国电科45所<WY-2211片式电感印刷机是应用于多层陶瓷片式电感制造工序中印刷工艺环节的全自动印刷生产线，整线集自动上料、精密印刷、烘干、自动下料为一体，实现全程无人工干预，具有精密、

光刻机中国电科45所<双面曝光机是利用紫外线将上下掩膜版的图形同时转移到涂有光刻机的上下表面。该型产品主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及MEMS等制作的双面对准和曝光