划切外协加工封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，每月

高速芯片倒装键合机倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip

高速精密分选排片机自动分选机用于将指 定表面质量的管芯从蓝膜拾取并放置到晶粒盒的自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒（Tray盘和JEDECK盘），并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。配备

自动晶圆减薄机设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄，也适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。可配备机械手自动传输、定位、双流体清洗、承片台清洗单元等部分。自动晶圆减薄

自动精密砂轮划片机划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

硅片清洗刻蚀设备中国电科45所<SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理

晶片刻蚀清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、

LED清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去

LED芯片清洗机中国电科45所<在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影

SRD甩干机中国电科45所<CXS系列旋转冲洗甩干机主要用于硅圆片、光刻版等类似材料的高洁净度冲洗及干燥工艺，适用于2-12英寸晶圆，LXS系列旋转冲洗甩干机主要用于材料加工、太阳能电池片、分立

半导体材料切割设备中国电科45所<DXQ-2342多线切割机和DXQ-2331多线切割机主要适用于磁性材料、半导体、水晶、闪烁晶体、热电半导体、陶瓷、铁电晶体、硬脆金属等材料的切片加工。具有占地

半导体硅片清洗机中国电科45所<SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域，用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理

半自动视觉印刷机中国电科45所<适用于LTCC基板、HTCC、厚膜电路、太阳能电池等领域的视觉对位印刷机。设备采用手动上下片，真空吸附基片，自动涂墨、印刷、脱网，设备采用基于工控机的控制系统，可

单片切割设备中国电科45所<用于蓝宝石、碳化硅、钨合金、钼合金、水晶、闪烁晶体、半导体、陶瓷、铁电晶体、磁性材料等硬脆材料的去头、截断、开方和小数量切片加工。具备摆动切割和旋转调晶机构。所切平面

多晶硅切割设备中国电科45所<主要适用于单晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面积小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作简单方便、运行稳定可靠及维护成本低等优点。